【48812】气量科技拟合资建立气量芯竞 展开集成电路晶圆测验事务

  上证报中国证券网讯（记者 孔子元）气量科技公告，公司拟展开集成电路工业封装中的前端工序晶圆测验事务，公司与自然人张巧珍算计出资5,000万元建立气量芯竞科技有限公司（简称“气量芯竞”），其间，公司出资4,950万元。气量芯竞以1,650万元的价格受让译芯半导体的晶圆测验设备及其配套测验程序等，译芯半导体赞同由其运营团队帮忙完结本次受让设备的装置、调试，且在前期供给技能及出产运转支撑，一起译芯半导体也将帮忙将其现有客户资源导入至气量芯竞。

  上证报中国证券网讯（记者 孔子元）气量科技发布成绩预告。估计2021年上半年完成经营收入3.5亿元至3.7亿元，同比增加58.24%至67.29%；估计2021年上半年完成归属于母企业所有者的净利润6,250万元至7,150万元，同比增加130.16%至163.31%。上半年，公司所在集成电路职业继续坚持高景气量，终端需求旺盛；公司大部分产品营销售卖价格有所进步；公司继续出资封装测验产能，产能开释；公司先进封装产品占比慢慢地进步，客户结构有所优化。

  谈到企业名称中的“气量”二字，气量科技董事长梁大钟介绍，源自封装测验的英文发音“chippacking”，也是勉励团队将公司在业界做出“气量”。

  “曾经从事集成电路职业是真困难，现在我觉得充满希望，是大有作为的时分。”梁大钟说。（上证报记者 邱德坤）回来搜狐，检查更加多