【48812】晶圆最新资讯-快科技--科技改动未来

  快科技4月26日音讯，台积电在体系级晶圆技能领域行将迎来一次重大突破。 台积电宣告，运用先进的CoWoS技能的芯片堆叠版别估计将于2027年全面准备就绪。这一技能的呈现，标志着台积电在半导体制

  快科技4月4日音讯，4月3日7时58分，中国台湾花莲县海域产生7.3级地震，后续记载到上百起余震。 据新闻媒体报道，4月3日晚，台积电对中国台湾产生的地震所形成影响做出最新评价。 台积电表明，虽

  快科技3月14日音讯，今日，美国芯片草创公司Cerebras Systems，推出了全球最强的第三代晶圆级AI加快芯片“WSE-3”（Wafer Scale Engine 3）。 据介绍，在相同的功耗和相同的价格下，

  快科技3月14日音讯，Cerebras Systems发布了他们的第三代晶圆级AI加快芯片“WSE-3”(Wafer Scale Engine 3)，标准参数愈加张狂，并且在功耗、价格不变的前提下功能翻了一番。 2019年