【48812】华为自己造芯片终究有多难？

  咱们都知道,芯片范畴的企业大多可分为IDM、Fabless、Foundry三种形式,别离指规划出产悉数搞定、只规划、只出产这三种。

  华为在芯片范畴是Fabless形式,即无晶圆厂商,自己只规划芯片,出产交给代工厂,像之前的麒麟芯片,华为只规划,然后主要是台积电出产的。

  后来在芯片禁令之后,咱们一向风闻华为或进入芯片制作范畴,成为一家IDM厂商,自己规划自己制作芯片,但华为一直没表态,究竟出产芯片门槛高,出资大,周期长,并不是一朝一夕就可以见成效的。

  不过前天华为轮值董事长郭平正式表态了,他说“咱们不吝打出自己的最终一发子弹。一定能建立起这个工业链……信任将来,咱们不仅能规划得出,能造得出,还可以继续抢先。”

  这应该算是华为最直接的一次表态了,那便是未来一定会制作芯片,也可以阐明华为已经在开端布局芯片制作业了。

  一颗小小的芯片在制作的进程中,要使用到几十上百种设备,几百道工序,这些工艺、设备就不逐个细说了,咱们只捡要点的说。

  芯片制作至少有三个进程,那便是单晶硅片制作、前道工序、后道工序,华为要想自己制作芯片,估量这些设备,都得国产才行,从国外厂商那估量很难买到。

  单晶硅片制作便是把砂子变成晶圆的进程,这一块相对简略一点,就不打开说了,你们可以以为这个华为要完成不难就行了。

  前道工序便是晶圆变成芯片的进程,这儿分为8个小流程,别离是分散、薄膜堆积、光刻、刻蚀、离子注入、CMP抛光、金属化、测验,所以至少有8种关键设备。

  现在国产化的设备,除了光刻设备外,最多能到达的是28nm,光刻机还停留在90nm,所以首要国产光刻机要打破。

  其次,在芯片出产中,还有许多的化学材料,比方特气、光掩膜、光刻胶、光刻胶辅助材料、湿化学品、靶材、抛光液等等,现在这一块国内有些乃至这空缺的,自给率为0,要从日本进口,这也是一大难点,需求打破的。

  后道工序主要是封装测验,这一块应该不必打开讲,华为制作芯片,不一定要把封装测验也干了,可以交给国内的三巨子江苏长电、天水华天、通富微电来干,他们有国际一流水平,封测5nm芯片都没问题的。

  可见,华为要想出产芯片,假如是90nm或以上的,这个或许最简略,但假如要到达28nm以下,乃至更先进的,到达郭平说的继续抢先,仍是比较难的,因需求国内工业链的通力合作,华为一家尽力也没太多用。

  但难没关系,只需有勇气,能尽力,就一定会完成的,期望华为可以与国内工业链一同,建立起全球最先进的芯片工业链,那就真的谁也不怕了,也不需求过多的忧虑被卡脖子了。

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