【48812】从沙子到芯片：且看处理器是怎样炼成的

  ：内核等级，大约10毫米/0.5英寸。图中是晶圆的部分，正在承受第一次功能性测验，运用参阅电路图画和每一块芯片进行比照。

  晶圆切片(Slicing)：晶圆等级，300毫米/12英寸。将晶圆切开成块，每一块便是一个处理器的内核(Die)。

  丢掉瑕疵内核：晶圆等级。测验过程中发现的有瑕疵的内核被扔掉，留下无缺的预备进入下一步。