所谓的Chiplet概念，通常被翻译为“粒芯”或“小芯片”。单从字面意义上可以理解为“粒度更小的芯片”。它是一种在先进制程下提高芯片的集成度，从而在不改动制程的前提下提高算力，并确保芯片制作良品率的一种手法。

  该技能经过将本来集成于同一体系单晶片中的各个元件分拆，独立为多个具特定功用的Chiplet，分隔制作后再透过先进封装技能将互相互联，终究集成封装为一体系晶片组。

  在摩尔定律放缓，高性能核算的规划本钱、危险和规划时刻不断攀升的前提下，Chiplet技能是“后摩尔年代”集成电路技能发展的最优解。这种方法能使得芯片中的各个功用模块与最合适的工艺制程相匹配，以此来完成最优的性价比，也大幅减缩芯片规划迭代的周期和危险。

  结合一季报成绩数据和曩昔三年研制投入，小编为我们挑选了十大概念股。如下图所示：

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  其间盛美上海、长电科技、上海新阳商场重视度高。下面为我们简略的点评上述三只个股。

  商场空间方面，组织估计Chiplet商场规模到2024年将到达58亿美元，2035年则将超越570亿美元。Chiplet最早落地的三大使用场景包括主动(智能)驾驭、数据中心和平板电脑。

  盛美上海：公司有冲洗设备、涂胶设备等7款产品用于先进封装。公司成绩近来大幅度增加。2023年第一季度，公司经营收入6.16亿元，同比增加74.09%；归属于上市公司股东的净利润1.31亿元，上年同期盈余431.12万元，同比增加2937.19%

  长电科技：先进的技能打破，龙头位置安定。在Chiplet范畴，公司XDFOIChiplet高密度多维异构集成系列工艺在23年1月5日已按方案进入安稳量产阶段，同步完成世界客户4nm节点多芯片体系集成封装产品出货，完成最大封装体面积约为1500mm2的体系级封装。

  上海新阳：公司已有先进封装用电镀液、添加剂系列新产品出产出售。最重要的包括大马士革铜互连、TSV、Bumping电镀液及配套添加剂。